分散均勻的大粒徑球型粒子以及特殊的配方組成。以20~40倍稀釋後，適用於矽片的第一階段、第二階段拋光，可達到極佳的拋光表面，減少最後段精拋成本、並提高良率。
● 更快速的研磨速度
● 提升拋光布的使用壽命
● 循環式或非循環式製程皆適合使用
